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    產品知識

    貼片電容彎曲裂紋的外觀是怎樣的?

    更新時間:2019-05-30 11:24:13點擊次數:398次

    典型的裂紋稱為“45 度裂紋”。此類裂紋以MLCC貼片電容貼裝面端子電極與陶瓷本體的分界處附近為起點,以45 度的角度往上方(彎曲應力方向)延伸(圖3),直達MLCC 的端子電極外側。 
    45 度裂紋是最為常見的彎曲裂紋,但若該部位承受過大的彎曲時也會發生其他彎曲裂紋。 
    從外部目測很少能夠發現彎曲裂紋,但電介質變色能夠從陶瓷本體表面觀察到。該部分的顏色相比正常電介質更為明亮。


    圖 1. 凸形彎曲中MLCC 上的應力起點和方向

    通常情況下,在對該部位進行DPA(Destructive Physical Analysis,破壞性物理分析)時才能發現裂紋。DPA 也稱為截面分析(圖2)。 
    取下MLCC 的端子電極時,若裂紋已發展到了表面,則能夠觀察到彎曲裂紋(圖3)。 
    此類裂紋在MLCC 的底面也能觀察到。 
    若基板上施加的應力過大,則在 MLCC 兩端也會產生裂紋(圖4)。




    圖 2. 因基板過大彎曲而產生裂紋MLCC 的截面

    圖 3. 可觀察到彎曲裂紋起點的MLCC 底面


    圖 4. 取下端子電極后的MLCC 底面。兩端可見裂紋

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    (編輯:shixiang)

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